文丨徐涛 王子源

海外高端半导体限制层层加码，产业链国产替代持续加速。我们通过2023年SEMICON China观察到，国内半导体产业链多点开花，关注国产设备及零部件公司的品类扩张逻辑。综合梳理两条投资主线：一、建议重点关注设备、零部件、材料、高端芯片等易“卡脖子”环节，有望获得政策推动。二、聚焦国产化率有待提升的品类，关注产品拓展打开更大市场空间的逻辑。

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▍海外高端半导体设备限制层层加码，我们预计国产替代进程持续。

2023年二季度以来，美日欧牵头的西方发达国家或地区纷纷制定战略，不断发布并完善其高端半导体设备限制条例，以维护所谓本国在尖端高科技领域的战略安全。此外中国针对芯片制造的重要材料进行限制，市场担忧在此背景之下，美国为首的西方国家对华半导体限制将持续增强，对中国的半导体产业有进一步的打击。在海外限制层层加码的情况下，我们认为不论海外限制如何演进，国产替代的进程会持续进行。

▍2023年SEMICON China火热开展，国产厂商各环节全面开花，覆盖产品品类持续扩张。

2023年6月29日至7月1日，SEMICON China 2023在上海召开，本次展会规模空前，吸引了1100家展商设置4200多个展位，吸引了10余万参观人次，公司覆盖制造、封测、设备、零部件、材料、硅基显示、汽车电子等产业链各个环节，其中上游设备、零部件、材料三大环节的公司占比最高。我们观察到，此次展会，国产厂商各环节全面开花，覆盖产品品类持续扩张；日韩厂商积极参展，体现出政冷经热；美系厂商相对较少。我们整理了国内设备及零部件公司的新产品进展。

富创精密：公司在投资者调研纪要中提到，以金属零部件为基础的如喷淋头、阀门、静电卡盘、加热器等高端功能零部件采购成本高、周期长，公司正在积极布局研发。

北方华创：公司正式发布应用于晶边刻蚀（Bevel Etch）工艺的12英寸等离子体刻蚀机Accura BE，实现对PR（光刻胶），OX（氧化物），SiN（氮化硅），Carbon（碳），Metal（金属）等多类膜层材料的晶边刻蚀工艺全覆盖，实现国产晶边干法刻蚀设备“零”的突破。

拓荆科技：公司在SEMICON展会展出其用于先进封装的新品混合键合设备，根据公司公告，公司积极进军高端半导体设备的前沿技术领域，研制了应用于晶圆级三维集成领域的混合键合（Hybrid Bonding）设备产品系列，同时，该设备还能兼容熔融键合（Fusion Bonding）。

华海清科：公司在SEMICON展会展出参股公司芯嵛半导体的离子注入机，包括低能量大束流离子注入机(0.2-80KeV)、高能量H离子注入机 (0.3-2.0MeV)，此外还展出CMP系列设备、减薄设备、湿法设备等装备。

微导纳米：公司在SEMICON展会上发布用于半导体行业的第一代iTronix 系列PECVD和LPCVD薄膜沉积设备，下游应用覆盖逻辑、存储等领域。目前，微导纳米iTronix系列CVD薄膜沉积设备已获得客户订单，设备验证进展顺利。

芯源微：公司在SEMICON展会上发布新品KS-S300-TB临时键合机，此前公司在6月8日在互动平台表示，近年来，公司加深与国内Chiplet封装厂商的合作关系，已成功实现各类设备的批量导入。公司新产品临时键合机、解键合机产品进展良好，截至2022年底，临时键合机正在进行客户端验证。

盛美上海：公司在SEMICON展会上展出新品PECVD设备，可应用于SiO2、SiNx、Cabon、NDC薄膜沉积工艺，未来可以拓展至单片PEALD设备；前道涂胶显影设备，支持ArF工艺，未来可拓展至i-line，KrF等光刻工艺。

华峰测控：本次SEMICON展会，公司推出针对SoC测试的STS8600全新测试机平台；展出STS8200 PIM SiC/IGBT大功率模块测试系统，最大短路电流12000A；STS8300校准机器人，可以自动适配不同的模拟和数字资源校准。

长川科技：公司在SEMICON展会展出其新品SoC数字芯片测试机D9016，专注于大规模集成电路IC市场开发的高密度、低综合测试成本解决方案，包括: CPU，GPU、AI、RF芯片等应用。

至纯科技：公司在SEMICON展会展出其湿法设备、工艺支持设备和整体解决方案。公司湿法设备已经实现28nm节点全部工艺的机台研制并取得订单，同时在更先进制程节点的机台开发进展顺利且获得部分工艺订单并交付中。

▍聚焦国产化率有待提升的品类，关注产品拓展打开更大市场空间的逻辑。

除了上市公司的一系列突破外，本次参展的公司大多数为一级公司，在设备及零部件行业产业链均有布局，包括先进封装的贴片机、划片机、键合机等；三代半导体中的长晶炉、外延设备、制造设备等；关键零部件中的射频电源、陶瓷加热盘、静电卡盘等。我们认为，随着国内厂商覆盖半导体设备品类逐步拓展，半导体设备和零部件的国产替代加速，给予国内公司产品的验证及替换的机会。此外，随着越来越多的厂商切入到半导体设备及零部件领域，各细分赛道竞争逐渐增加，建议关注设备和零部件板块品类扩张及新产品有突破性进展的公司。

▍风险因素：

后续对华半导体技术限制超预期；先进技术创新不及预期；国际产业环境变化和贸易摩擦加剧；先进制程技术变革；下游需求波动。

▍投资策略：

1）当下从产业安全角度，建议重点关注设备、零部件、材料、高端芯片等易“卡脖子”环节，有望获得政策推动。建议关注美国、日本及荷兰厂商占有领先地位的、并能够实现国产替代的设备/材料环节。

2）国内半导体设备及零部件板块，建议聚焦国产化率提升，关注品类扩张打开更大市场空间的逻辑。